半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
楼盘原型
该封裝检验厂在珠三边形的地区,主耍生产加工BGA、QFP等模块化控制电路封裝物品。跟着产量范畴,多余电镀废水操作工艺清理系统软件超加热器端差电脑运行,且没法有效性清理划分的含氰电镀废水操作工艺。楼盘投资者1200万块对其进行升级改造,设汁清理技能800吨/日。
污水化学成分及源
含氰废污水:化学镀工艺程序存在,氰化物氨水浓度30-50mg/L;
高氯离子废水处理:位于电化学镀加工,氯离子溶液浓度300-500mg/L;
设计肥料废水处理:封口材质除垢形成,含改性环氧硅胶粘合剂硅胶粘合剂等设计肥料物;
酸性化工废水:各加工过程家电清洗水相混而成。
除理工艺技术步骤
改进后的系统的用到"物理化学预处置+生化学处置+高级工程师阳极氧化"艺途径:
含氰电镀废工业水处理:
碱氯化法:分二次元破氰,二次元防氧化的ORP管理在300-350mV,二次元防氧化的ORP>600mV;
迅雷在线探测:立即监管余氯和氰化物溶度。
高高锰酸盐指数废污水治理 :
吹脱塔预净化处理:pH调至11,气水比3000:1,氧化还原电位除去率70%;
短程活性污泥反活性污泥:抑制DO在0.5mg/L以內,合理安排碳源25%。
综和处理控制系统:
溶解碱化池:从而提高化工废水可什么是生化性;
排斥腐蚀池:乐队组合规整填料,气水比15:1;
效率乳浊液池:斜管生物填料,接触面负荷什么意思1.0m³/(㎡·h)。
纵深治理 单元测试:
Fenton硫化:H2O2加药量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
菌物活力性炭滤池:进这一步删去COD和饱和度。
最终能够目的
创新后平台运作不稳定性,冒水COD<40mg/L、高锰酸盐指数<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,哪项公式更为重要问题排污标准单位。吨水加工成本以及花销从曾经的11.十元降到9.3元,年运作以及花销得节约约56万元。淤泥行成量减掉30%,危险废物妥善处理以及花销以及降低。