某半导体行业研制客户因晶圆洗流程诞生含氨废水进行处理，的水量200吨/天。废水进行处理中除化学需氧量外还包含的氟化物和氢化物发生器血本属，进行处理强度大。各地排出标准的规范化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水营养成分及种类 晶圆家电清洗污废水 （具体起源）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀环节废水处理方法：含氢化物发生器铜、镍等天价属，pH值浮动大 CMP研磨抛光废污水：含硅颗粒物及氧化还原电位 操作新工艺过程 进行"化学上的乳浊液+膜剥离 +折点氯化"组合构成加工制作工艺 ： 预进行处理 ：污泥脱水CaCl2除氟，管理pH在7.5-8. 反渗透装置系統 ：清除0.01μm以下顆粒物 反构建精浓 ：将氟化物提液至1000mg/L上 折点氯化 ：精确度掌握氯添加量，将高锰酸盐指数转成为氢气 铝离子调换 ：有保障血本属考核标准 既定视觉效果 氯离子固定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含量不超测试限 水回收率达75% 污泥处理会产生量缩短40%