半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
投资项目游戏 背景
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废渣材质及來源
本项原因小学划片生活污水拥有下列特色:
高密度氟化物,大部分源于晶圆激光切后的清洁工作工艺,氟亚铁离子密度高至150-200mg/L
有效奈米级硅粉粉末,比表面积多在100-500nm两者之间
有机酸负担较高,COD在500-800mg/L
所含轻微高价属如铅、镉等
导电率高,一般来说在2000-3000μS/cm
进行处理工艺设计工作流程
为体现零排出个人目标,工艺设备设定重点综合考虑废液等级分类收录和资源性收废:
焦化废水进行分类采集而来系統
:将含氟生产电镀废水与其余生产电镀废水分手提取
普通机械放置除氟
:按照多级钙盐析出法,配合默契更高效析出池
最高级腐蚀进行处理
:老化催化剂的作用氧化物化学降解难正确处理有机肥料物
膜高浓系统
:主要包括DTRO碟管式反固化,浓缩咖啡数倍为10倍
化掉心得
:MVR物理蒸汽式再压缩成减压蒸馏器除理浓水
非常干燥系統
:将结晶体盐皮肤干燥后用于重工业副物料外售
加工处理成果
系统化运作统计数据出现:
氟化物剔除率>99.9%,留水氟铁离子<1mg/L
COD总清除率>98%,水流COD<20mg/L
水资原回收公司率>95%,仅出现极少量析出盐
每一年的可回收垃圾利用高品性造纸废水处理水约6万吨
凝结盐饱和度到达产业级标准单位,构建材料化凭借
产品往往保持了废水处理零的排放,还凭借信息收购创作了约80亿元/年的三倍收获。