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半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例

投资项目游戏 背景 该各个品牌为全球最大先进的半导公测各个品牌,在珠半圆国家,首要参与精致IC芯片的片区和芯片封装测试测试。是因为本地绿色追求非常严格,各个品牌直接决定施实废水解决方法零释放工程新项目。新项目于22年启用,202一年6月建设投建,解决产值为200吨/日,总注资约2000十万。 废渣材质及來源 本项原因小学划片生活污水拥有下列特色: 高密度氟化物,大部分源于晶圆激光切后的清洁工作工艺,氟亚铁离子密度高至150-200mg/L 有效奈米级硅粉粉末,比表面积多在100-500nm两者之间 有机酸负担较高,COD在500-800mg/L 所含轻微高价属如铅、镉等 导电率高,一般来说在2000-3000μS/cm 进行处理工艺设计工作流程 为体现零排出个人目标,工艺设备设定重点综合考虑废液等级分类收录和资源性收废: 焦化废水进行分类采集而来系統 :将含氟生产电镀废水与其余生产电镀废水分手提取 普通机械放置除氟 :按照多级钙盐析出法,配合默契更高效析出池 最高级腐蚀进行处理 :老化催化剂的作用氧化物化学降解难正确处理有机肥料物 膜高浓系统 :主要包括DTRO碟管式反固化,浓缩咖啡数倍为10倍 化掉心得 :MVR物理蒸汽式再压缩成减压蒸馏器除理浓水 非常干燥系統 :将结晶体盐皮肤干燥后用于重工业副物料外售 加工处理成果 系统化运作统计数据出现: 氟化物剔除率>99.9%,留水氟铁离子<1mg/L COD总清除率>98%,水流COD<20mg/L 水资原回收公司率>95%,仅出现极少量析出盐 每一年的可回收垃圾利用高品性造纸废水处理水约6万吨 凝结盐饱和度到达产业级标准单位,构建材料化凭借 产品往往保持了废水处理零的排放,还凭借信息收购创作了约80亿元/年的三倍收获。

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